蔡司Xradia Context microCT 三維X射線顯微鏡
蔡司X射線顯微鏡,蔡司Xradia Context microCT斷層掃描測量機是一款大觀察視野、無損 3D X射線微焦點計算斷層掃描系統。可滿足多種 3D 表征和檢測需求的成像，不僅能夠在3D全景中展示完整大樣品的內部細節，還能針對小樣品使用大的幾何放大倍數實現高分辨率和高襯度成像觀察細節特征。此設備建立在歷經考驗的蔡司Xradia平臺之上，圖像質量、穩定性和易用性均屬上乘，且具備高效的工作流環境和高通量掃描功能。
產品特點
1. 實測體素分辨率可達500nm
2. 大視野成像能力，單次掃描即可對寬度達 140 mm、高度達 93 mm 的大樣品進行成像
3. 出色的高純度 X 射線濾光片，可根據樣品進行射線硬化矯正
4. 強大的自動漂移校正模式，先進的射線硬化去除算法
5. 先進的特殊算法保證獲取高質量的成像結果
6. 高端的硬件配置，包括穩定的源、靈敏的探測器以及高精度4軸馬達臺等
7. 用戶可自定義樣品任意位置局部放大成像
8. 易用的操作流程
9. 可升級為X射線顯微鏡
應用領域
1. 材料科學，如三維無損分析
2. 生命科學，如微觀結構成像
3. 地球科學，如三維成像
4. 工業領域，如檢測分析
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